用于金属、半导体、多层膜、二维材料等在纳米或原子尺度下的晶体结构表征和化学成分分析等： 可实现TEM成像、HAADF/ADF/BF/iDPC-STEM成像、能量过滤TEM像（EFTEM）、衍射和电子能量损失谱（EELS）分析； 可实现原子分辨的EDS能谱分析； 可实现TEM模式、STEM模式和EDS模式的三维重构； 有针对磁性材料研究的不受场约束的 Lorentz 模式成像； 配置原位样品杆可实现应力、高温和电压等外场下的材料微观结构的实时观察。

JEM-ARM300F2 具有高亮度、高相干性、低能量展宽的冷场发射电子源系统，有照明系统电子束斑校正功能， 可实现亚埃尺度的扫描透射高分辨明场、暗场、高角环形暗场成像功能。同时配合高分辨率的X 射线能谱仪及电子能量损失谱仪，实现研究材料中轻、重元素原子亚埃尺度分辨率下同时成像及元索分布分析， 实现材料中全组元的结构及组成原子级分析。同时利用冷场电子枪的低能量分散的特点，可实现低电压或低电子剂量下，易辐照损伤的材料原子尺度结构及组成分析。配合三维重构样品杆，可实现纳米材料的三维原子成像；配合原位样品杆可实现应力、高温和电压等外场下材料原子尺度晶体结构的实时观察。

主要用于各种固态材料的高分辨形貌观察和微区的晶体结构分析，结合高灵敏度的能谱仪实现快速成分分析，配合原位样品杆可实现应力、高温和电压等外场下材料原子尺度晶体结构的实时观察。

用于金属、半导体、多层膜、二维材料等在纳米或原子尺度下的晶体结构表征和化学成分分析等：可实现TEM成像、HAADF/ADF/BF/iDPC-STEM成像、衍射等分析；可实现纳米尺度分辨的EDS能谱分析；可实现TEM模式、STEM模式和EDS模式的三维重构；配置原位样品杆可实现应力、高温和电压等外场下的材料微观结构的实时观察。

用于金属、半导体、电介质、多层膜结构等固体样品上制备微纳结构、高质量定点TEM样品制备。离子束刻蚀、离子束沉积、电子束沉积；高分辨扫描电镜功能可对离子束微纳加工样品进行实时观测。

用于纳米材料的高分辨微观形貌观察和微区分析

通过X'Pert3 MRD高分辨X射线衍射仪对样品进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得物相的定性和定量分析、内部原子或分子的结构或形态等信息。可测量样品的平均晶粒尺寸、织构、相对结晶度和进行点阵常数以及残余应力的计算等。此外，可测量化合半导体材料之单晶和外延层材料的结晶完整性，进行外延层及相应半导体器件结构的组分、厚度、弛豫度等参数的测定，外延结构的晶格失配及应变状态分析。

 适用于块体样品、固体薄膜、粉末、聚合物和低维材料等领域，实现对样品进行微纳尺度的物理性质测试，包括：形貌、电、磁、力和化学键合等，如杨氏模量，微区铁电性、压电性、铁磁性、导电性和表面电势等。结合加热样品台和气液样品台，可以实现全面的条件环境控制，包括密封条件下的气氛、液体、温度和湿度的控制；干涉位移传感系统（IDS）模块，可有效实现探针精准运动的测量，实现压电系数(d33)的定量测量。

用于制备高质量的透射电镜样品。利用氩离子对样品表面进行轰击，从而对样品进行离子刻蚀减薄，形成大面积清洁薄区供透射电镜观察。配备低能离子束聚焦功能，可以对 FIB 制备的高能损伤样品进行表面修复。配备温度控制样品台，可避免对温度敏感材料带来温升效应。

用于除去透射电镜样品及样品杆上的污染，防止由于碳沉积造成图像分辨率降低或对样品微区分析造成误判；可利用该仪器清洗各类光阑等电子显微镜配件； 也可对碳膜进行清洗，增加碳膜的亲水性。